Смартфоны с 8 ГБ и более оперативной памяти на борту всё ближе к реальности: SK Hynix Inc. представила 8ГБ LPDDR4X чипы памяти DRAM для мобильных устройств

Всё идет к тому, что уже в нынешнем, 2017 году смартфоны, оснащенные 8 ГБ оперативной памяти станут массово появляться на рынке.

Вслед за компанией Samsung, которая ранее объявила свои 8ГБ Low Power Double Data Rate 4 (LPDDR4) модули оперативной памяти, свои новые чипы, такого же объема, предназначенные для мобильных устройств представила компания SK Hynix Inc.

Речь идет о 8-ГБ LPDDR4X чипах памяти, которые способны работать при сверхнизких уровнях напряжения. В частности они могут работать при напряжении 0,4 вольт, в отличие от обычных модулей LPDDR4, работающих при напряжении 1.1 В.

При этом 8-ГБ чипы SK Hynix Inc потребляют на 20% меньше энергии, чем чипы LPDDR4 и обеспечивают скорость передачи данных в 34.1 ГБ/сек в 64-разрядных операциях ввода/вывода.

Производителей мобильных устройств порадуют также и малые размеры новых чипов памяти Hynix, которые составляют 12 х 12.7 х 1 мм, что на 30% меньше (в ширину и длину) размеров нынешних 8-ГБ чипов LPDDR4.

Таким образом, мы смело можем рассчитывать на то, что уже вскоре в продаже появятся смартфоны, планшеты и прочие мобильные устройства, оснащенные энергоэффективными и скоростными модулями памяти от SK Hynix.

Похожие материалы:

Qualcomm Snapdragon 835. Подробности о новом процессоре

Технология UltraCast от MediaTek позволяет передавать видео через Wi-Fi с качеством 4K 

Samsung представила высокоскоростные 8ГБ модули оперативной памяти LPDDR4 для мобильных устройств 

MediaTek Helio X27: Новый десятиядерный процессор для мобильных устройств на подходе