HiSilicon Kirin 970. Характеристики процессора будущего флагмана Huawei: Mate 10 просочились в Сеть

Недавно было объявлено что будущий флагман Huawei смартфон Mate 10 будет официально представлен 16 октября нынешнего, 2017 года на специальном мероприятии, которое состоится в городе Мюнхен, Германия.

Также мы уже слыхали и о том, что новинка традиционно буде выполнена на базе фирменного процессора Huawei: чипа HiSilicon Kirin. А сегодня у нас появились первые сведения об этом процессоре.

На этот раз в основу будущего флагмана китайской компании ляжет Система-на-Чипе HiSilicon Kirin 970, технические характеристики которой сегодня просочились в Сеть.

Как видно на изображении ниже, спецификации этого чипа включают в себя:

• 8 вычислительных (4 x ARM Cortex A73 и 4 x ARM Cortex A53) ядер

• Тактовая частота до 2,8 ГГц

• Графика Mali G72-MP8?

• 64-разрядная архитектура

• 10-нм литография

• Поддержка оперативной памяти LPDDR4 (1866 мГц)

• Поддержка LTE и Dual SIM

• Поддержка двухдиапазонного Wi-Fi 802.11 b/g/n/ac и Bluetooth 4.2

Как видим, новый чип Huawei обещает быть достаточно производительным, и заявления руководства компании о том, Mate 10 юудет «мощнее» будущего юбилейного смартфона Apple iPhone 8, с учетом нынешних сведений выглядят вовсе не голословными.

По слухам Huawei Mate 10 получит 6.1-дюймовый дисплей практически не имеющий рамок, что в купе с мощным процессором поставит его в один ряд с такими нынешними и будущими флагманами, как Samsung Galaxy S8, Galaxy Note 8 и LG V30. 

Похожие материалы:

Huawei Nova 2 Plus Bright Silver с зеркальной задней панелью корпуса начинает поступать в продажу 

Huawei Honor Note 9. Новый фаблет компании с фирменным процессором на борту готовится к выпуску 

Honor 9 Premium. Версия смартфона с 6 ГБ оперативной памяти на борту начинает появляться в продаже в Европе 

Huawei Y3 2017. Недорогой смартфон с 5-дюймовым дисплеем. Обновлено: новинка поступила в продажу в России