Qualcomm Snapdragon 855. Массовое производство нового процессора начнется в 4 квартале нынешнего года

В следующем, 2019 году многие смартфоны флагманского уровня будут строиться на базе нового процессора американской компании Qualcomm, чипа Snapdragon 855, который должен появиться на рынке уже до конца этого года.

Как сообщает известный своими многочисленными связями в кругах азиатских производителей электронных компонентов сайт Digitimes, массовое производство Qualcomm Snapdragon 855 должно начаться в четвертом квартале нынешнего года и вместо Samsung этот чип будет производить компания Taiwanese Semi-conductor manufacturing company (TSMC).

Производиться новинка будет с использованием 7-нанометрового техпроцесса, который уже освоен заводами TSMC и который обеспечит процессору Snapdragon 855 возможность работы на более высокой тактовой частоте при меньшем потреблении энергии по сравнению с 10-нанометровым чипом Snapdragon 845, который мы видим во многих смартфонах флагманского уровня сегодня.

Кстати, есть сведения и о том, что тайваньский производитель чипов будет выпускать также и новые процессоры для смартфонов и планшетов Apple.

Официальных сведений о том, что будет представлять собой новый чип (вернее: однокристальная Систеима-на-Чипе) Qualcomm не поступало, но как уже начали хвастаться некоторые ведущие производители смартфонов, Snapdragon 855 получит встроенный 5G модем, который обеспечит работу в сетях сотовых операторов связи следующего поколения.

источник

Похожие материалы:

Exynos 9820. Будущий чип Samsung получит графический процессор Mali-G76?

Qualcomm Snapdragon 670. Новый процессор среднего уровня для мобильных устройств

Hisilicon Kirin 980. Новый процессор флагманского уровня Huawei представят на IFA 2018

Первый смартфон Xiaomi с процессором Qualcomm Snapdragon 855 на подходе. Новинка замечена в базе данных теста Geekbench