Qualcomm Snapdragon 888. Новый чип для смартфонов флагманского уровня (Обновлено: подробные спецификации)

Статья от 01.12.2020: Как оказалось, флагманы рынка Android смартфонов в следующем, 2021 году будут иметь у себя на борту не процессор Qualcomm Snapdragon 875, как мы считали ранее, а чип с другим наименованием: Snapdragon 888.

Идущий на смену нынешнему процессору топового уровня Snapdragon 865 чип Snapdragon 888 дебютирует вместе с линейкой смартфонов Xiaomi Mi 11, а затем в течение года появится в составе смартфонов флагманского уровня LG, OnePlus, OPPO и прочих. Интересно, что сведений о том, что компания Samsung будет использовать этот чип в своих смартфонах топового уровня, пока не поступало.

Компания Qualcomm подробно расскажет о том, что собой представляет её новинка позже на этой неделе, но уже сегодня нам кое-что известно о будущем чипе. Во-первых, он будет поддерживать дисплеи с частотой обновления до 144 Гц, а во-вторых Qualcomm заявила, что её новый чип получит «самое значительное» обновление графического процессора.

Также Snapdragon 888 сможет обрабатывать данные при съемке фотографий и видео со скоростью до 2,7 гигапикселей в секунду, что на 35% быстрее, чем обеспечивал Snapdragon 865. Это соответствует съемке 120 фотографий с разрешением 12 мегапикселей в секунду. И, наконец, известно, что на борту нового процессора будет иметься модем X60 5G третьего поколения, который будет поддерживать подключение Sub-6 и mmWave.

На данный момент уже известно, что новинку от Qualcomm будут использовать в своих смартфонах следующие производители таких брендов:

• ASUS
• Black Shark
• Lenovo
• LG
• MEIZU
• Motorola
• Nubia
• Realme
• OnePlus
• OPPO
• Sharp
• Vivo
• Xiaomi
• ZTE

источник

Добавлено 03.12.2020:

Как  было обещано, компания Qualcomm раскрыла подробности о своей новой однокристальной системе на чипе и теперь мы знаем, что Snapdragon 888, который производится с использованием 5-нанометровой литографии имеет трёкластерную компоновку вычислительного блока. В него входят одно мощное ядро ARM Cortex-X1 c тактовой частотой 2.84 ГГц, три Cortex-A78 ядра c частотой 2.4 ГГц и четыре Cortex-A55 ядра c частотой 1.8 ГГц.

По словам производителя это позволило повысить вычислительную мощность процессора на четверть или 25%. А благодаря новому графическому ускорителю Adreno 660 новый чип Qualcomm стал быстрее в области графики на 20% по сравнению с предыдущей моделью – Snapdragon 865.

Snapdragon 888 также имеет у себя на борту 5G-модем X60 третьего поколения и сигнальный процессор Spectra 580 для обработки данных поступающих с камеры. Он может работать с тремя сенсорами камер одновременно развивая скорость обработки до 2.7 гигапикселей в секунду, что на 35% выше, чем у предыдущего чипа этой линейки.

Также новый чип Qualcomm позволяет записывать видео в формате 8K со скоростью 30 кадров/сек или 4К со скоростью 120 кадров/сек. Процессор может работать с дисплеями QHD+ разрешения на частоте 144 Гц или 4K экранами с частотой 60 кадров в секунду.

Среди прочих особенностей: беспроводной модуль FastConnect 6900 поддерживающий Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 стандарты, поддержка оперативной памяти LPDDR5 и LPDDR4Х с объемом до 16 ГБ, а также новейшая технология быстрой зарядки Quick Charge 5.

источник

Похожие материалы:

• Процессор Qualcomm Snapdragon 875 будет выпускаться на заводах Samsung
• MediaTek Dimensity 700. Новый 7-нм процессор обеспечит поддержку 5G недорогим смартфонам
• Honor V40. Смартфоны этой линейки не получат новый процессор Kirin от Huawei и будут выполнены на базе чипа MediaTek Dimensity 1000+
• Qualcomm Snapdragon 750G. Новый процессор для мобильных устройств выше средней ценовой категории с расширенными игровыми возможностями и поддержкой 5G
• Samsung Exynos 1080. Новый 5-нанометровый процессор с 5G модемом поддерживающий дисплеи с частотой обновления 144 Гц и сенсоры камер с разрешением до 200 мегапикселей