Восьмое поколение процессоров Intel пополнилось новыми чипами Whiskey Lake-U (15 Вт) и Amber Lake-Y (5 Вт)

Семейство процессоров Intel, предназначенных для ноутбуков и планшетов, а также прочих устройств с пассивным охлаждением пополнилось сразу шестью моделями новых чипов семейства Whiskey Lake и Amber Lake.

Новые процессоры Whiskey Lake-U по словам производителя имеют на 10 процентов более высокую производительность по сравнению с нынешними чипами семейства Kaby Lake, а 5-ваттные процессоры Amber Lake идут на смену выпущенным около двух лет назад чипам Core M3-7Y30, Core i5-7Y54 и Core i7-7Y75.

Помимо увеличенного быстродействия новые чипы должны будут обеспечить более длительное время автономной работы планшетов и ноутбуков, а также более высокую скорость WiFi за счет наличия у них поддержки Gigabit WiFi.

Cреди новинок:

Whiskey Lake-U

Intel Core i3-8145U – 2 ядра/4 потока, 2.1 ГГц /3.9 ГГц turbo, 4MB кеш

Intel Core i5-8265U – 4 ядра/8 потока, 1.6 ГГц /4.1 ГГц turbo, 6MB кеш

Intel Core i7-8565U – 4 ядра/8 потока, 1.8 ГГц /4.6 ГГц turbo, 8MB кеш

Все три чипа оснащены встроенным графическим адаптером Intel UHD 620 и все из них поддерживают работу с памятью типа LPDDR3-2133 и DDR4-24000

Amber Lake-Y

Intel Core m3-8100Y – 2 ядра/4 threads, 1.1 ГГц /3.4 ГГц turbo, 4MB кеш

Intel Core i5-8200Y – 2 ядра/4 threads, 1.3 ГГц /3.9 ГГц turbo, 4MB кеш

Intel Core i7-8500Y – 2 ядра/4 threads, 1.5 ГГц /4.2 ГГц turbo, 4MB кеш

Эти чипы поддерживают работу с памятью типа LPDDR3-18666.

Несмотря на то, что TDP новых чипов Amber Lake-Y повысился с 4.5 Ватт, которыми могут похвастаться процессоры 7-го поколения до 5 Ватт, стоит отметить, что речь идет о максимальном TDP и производители устройств могут управлять потребляемой мощностью чипов, снижая её для уменьшения тепловыделения или повышая для обеспечения наивысшей производительности.

Первые ноутбуки, планшеты и прочие устройства, выполненные на базе новых чипов из семейств Whiskey Lake и Amber Lake мы можем увидеть уже на днях, на выставке IFA 2018 в Берлине.

Похожие материалы:

Exynos 9820. Будущий чип Samsung получит графический процессор Mali-G76?

Qualcomm Snapdragon 670. Новый процессор среднего уровня для мобильных устройств

Hisilicon Kirin 980. Новый процессор флагманского уровня Huawei представят на IFA 2018

Qualcomm Snapdragon 855. Массовое производство нового процессора начнется в 4 квартале нынешнего года